届时，AMD 总裁兼 CEO 苏姿丰、技术工程的执行副总裁兼首席技术官马克 Papermaster, 数据中心和嵌入式解决方案业务集团高级副总裁兼总经理福勒斯特诺罗德、高级副总裁兼总经理 , 服务器业务部高级副总裁兼总经理丹 · 麦克纳马拉将出席并发表演讲。

　　根据规格，我们预计在第三代 AMD EPYC 米兰家族中至少可以看到 19 个型号，基于台积电的 7nm 工艺制成，并基于 Zen 3 架构。与第二代 EPYC 罗马系列相比，该系列处理器将提供多达 64 个核心 128 线程、280W TDP 和更高的频率。

　　从此前爆料来看，顶级的 EPYC 7763 将具有 64 个核心，拥有 2.45 GHz 的默认主频和 3.50 GHz 的升压频率以及 256 MB L3 缓存和 32 MB L2 缓存。

　　此外，该系列还将拥有 3 个 64 个核心型号、4 个 32 个核心型号、4 个 24 个核心型号、4 个 16 个核心型号，以及 56、48、28、8 核型号。EPYC 75F3 预计将拥有 32 个内核，具有 3.25 GHz 频率和 280W TDP。