据《工商时报》11月3日报道，继苹果确定为首批台积电N2工艺客户后，高通与联发科正加速导入其增强版N2P制程，这一动向有望推动台积电A16技术提前进入量产阶段。

　　供应链消息显示，台积电A16制程最快将于明年3月启动试产，标志着其正式迈入“摩尔定律2.0”阶段。苹果计划在A20系列芯片中采用WMCM先进封装技术，并于明年第二季度展开小规模量产。高通与联发科则通过布局N2P工艺寻求实现技术层面的“弯道超车”。

　　面对高端制程开发成本上升及内存价格持续走高，业界预计旗舰芯片将迎来涨价潮。联发科方面表示，将依据市场动态调整定价与产能配置，以维持毛利率与市场稳定。

　　根据行业分析，台积电2纳米产能将成为稀缺资源，预计今年底月产能达1.5-2万片，至明年底有望提升至4.5-5.5万片，主要服务于苹果、高通、联发科等AI芯片厂商。

　　按照台积电技术蓝图，N2P与A16工艺原定明年下半年陆续投产。但为配合高通、联发科等客户的旗舰产品上市周期，台积电已加快N2P量产进程，全力抢占AI终端与高端手机芯片市场先机。