据Universonintendo的消息，关于任天堂下一代Switch继任者的官方细节目前仍然很少。任天堂已规划在2025年3月底前正式揭晓这一新品。

　　为了洞悉新主机的生产进度及其技术组件的部分规格，业界开始密切关注任天堂供应链中工厂与组装厂之间的运输动态，这已成为一个有效的信息来源。

　　截至2024年9月的数据，由用户LiC的最新研究显示，NVIDIA已向越南的一家任天堂合作组装厂发送了超过83.6万颗T239 SoC（系统级芯片）。T239 SoC被认为是Nintendo Switch 2的核心部件，如此大量的出货可能意味着工厂已开始为主机组装做前期准备，至少从今年9月底起，组件已进入批量生产阶段。

　　据论坛用户Thraktor的估算，任天堂为这批SoC的生产和交付向NVIDIA支付了大约4700万美元。这些SoC将用于新主机的组装，同时也验证了NVIDIA在最近一个财季报告中提到的业绩亮点，尤其是在其专为任天堂服务的游戏部门（涵盖显卡和专用主机芯片）的表现。

　　LiC的研究还显示，截至今年9月，其他组件的出货量也相当可观。例如，由Micron、Samsung和Hynix生产的内存模块（RAM）总计803,500套;而由Kioxia和Hynix提供的UFS存储芯片出货量为290,000套。这些数据进一步表明，与新主机相关的生产准备工作正在全面展开。

　　预计12月初将公布10月工厂/组装厂间发货的最新报告。该报告可能会提供更多关于任天堂新主机生产或大规模组装的最新动态，值得持续关注。