据悉，苹果已启动2nm芯片设计，预计由台积电负责生产。同时，台积电2nm工艺技术定于2025年年中启用。这相较于其3nm工艺，具备更高的性能和更低的能耗。苹果曾首度量产3nm芯片，如A17 Pro、M3系列芯片等均为此前基于该技术研发。此外，预计今年晚些时候发布的高通骁龙8 Gen 4及天玑9400也将使用此工艺。

　　装载3nm芯片的iPhone设备，实现了GPU性能提升20%、CPU性能提升10%以及神经网络引擎速度翻番。

　　近期，台积电正全力建设两座2nm生产线，预计2024年底可正式运转;第三个工厂则仍有待政府批准。并计划在未来发展基于1.4mm工艺的技术，最早可能在2027年面市。