Intel在2021年3月推出IDM 2.0战略，意图重振其在半导体领域的领导地位，而核心内容就是新建一批先进工艺半导体晶圆厂，该厂将设立在美国俄亥俄州，投资200亿美元。

　　根据Intel介绍，这两座芯片厂分别会命名为Fab 52、Fab 62，Intel还首次公开了这些工厂未来的生产方向，这两个厂将会在2024年量产20A工艺。

　　该投资计划预计将创造3000多个高技术、高薪酬的长期工作岗位，以及3000多个建筑就业岗位和大约15000个当地长期工作岗位。这是俄亥俄州史上最大规模的一笔私人投资，预计每年能带来28亿美元的GDP，还有前面提到的大量工作机会。

　　Intel在当地建厂，俄亥俄州新奥尔巴尼市议会以5：0的投票结果通过了对Intel的补贴计划——Intel未来30年内不用交税，这无疑是一笔巨额补贴。

　　不过Intel的晶圆厂建设暂时被宣布暂停，原本预计在7月举行开工仪式，现在被推迟了，因为美国政府的520亿美元芯片补贴法案一直在拖延。