日前，业内人士、现Stardock Software副总裁兼总经理Brad Sams在视频节目中透露，微软正在为Xbox开发一款尺寸更小、能效更高的芯片。外界分析，Xbox Series X|S的修订版最快会在今年6月的微软活动上揭晓。实际上，前不久有零售商泄露了白色款的Xbox Elite精英手柄二代产品，看起来Xbox部门的确在准备一些新硬件。

       目前尚不清楚 Xbox Series X 的外部设计是否会发生变化。但从他的意思来看，更小、更高效的芯片只是为了“降低成本”，因此这个新品可能只是内部优化的型号，预计会优化散热设计，也有可能会带来更小的 Xbox Series X。

       回到芯片本身，现款XSX和XSS都是搭载基于7nm工艺Zen2 CPU+RDNA2 GPU的AMD半定制芯片，最大8核3.8GHz，浮点性能最高12.2T。既然要做到芯片更小、能效更高，最简单的做法就是改良工艺制程，比如从7nm迭代到6nm或者5nm。另外，如果微软有诚意或者希望硬刚索尼PS5的话，还可以考虑将CPU架构升级到Zen3。