近日，有消息称，Intel将在下半年正式发布13代的CPU，而目前从一则内部文件中可以看出，新一代的平台仍然采用LGA 1700的针脚，和目前的12代相同，而且700系主板的规格也相继曝光。

　　在最新泄露的官方文件中可以得知，700系列的变化非常小，主要是PCIe总线、USB接口的调整。

　　Z790 PCIe 4.0总线从12条增加到20条，PCIe 3.0则从16条减半到8条，可以支持更多、更高速的SSD和扩展外设。Z790 USB 3.2 Gen2x2 20Gbps从4个增加到5个。

　　H770 PCIe 4.0、PCIe 3.0分别为16条、8条，B760 PCIe 4.0 6条增至10条，PCIe 3.0 8条减半到4条。整体来看变动并不大。