联发科发布新旗舰天玑9000:业界首款台积电4nm芯片!

2021-11-19 10:29:11 来源:互联网
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  联发科正式发布新旗舰5G芯片天玑9000,该芯片首次采用台积电4nm工艺,采用Armv9架构。官方介绍,天玑9000芯片CPU由1颗Cortex-X2超大核+3颗Cortex-A710大核+4颗Cortex-A510小核组成,最高频为3.05GHz。

  GPU方面,天玑9000采用Mail-G710十核GPU,并推出移动端光线追踪SDK套件,支持180Hz FHD+显示。

  影像方面,天玑9000采用旗舰级18位ISP图像处理器,可实现三颗摄像头同时拍摄HDR视频,最高可支持3.2亿像素镜头。

  此外,该芯片还支持LPDDR5X内存、蓝牙5.3、WiFi 6E 2x2 MIMO等,天玑9000芯片配置达到了旗舰级别,这款芯片的实际表现如何,大家可以期待一下。

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