半导体芯片是高科技产业，国内技术与国外技术相比差距较大，特别是在半导体制造上。许多人期待国产芯片能在未来赶上，甚至反超国际先进水平。但这个目标会实现吗？

　　近日真格基金(国内科技和半导体领域的重要投资者)联合创始人王强接受采访时，谈到了自己的看法。他表示在科技强国的战略之下，硬科技正在成为创业者和投资人的重点关注领域。中国互联网产业的发展正在跨过模式创新，走向科技创新阶段。

　　王强认为，中国芯片设计和制造确实与世界最高水平还有差距，但芯片设计方面的差距非常小，真正需要突破的是芯片制造。在举国力量、全产业链的投入之下，他认为五年之内中国会在芯片领域做出重要突破，甚至会在局部实现反超。

　　王强认为没有基础科学，也就无所谓这个技术，更无语所谓这个技术的创新。但随着技术的普遍运用和技术在某些方面的创新，它又对基础科学提出了原则性的要求。因此，基础科学与技术创新是一个相互促进、相互提升的动态过程。

　　王强认为近年来世界形势的变化，让我们认识到中国必须发展真正的高精尖科技，解决卡脖子问题，这也是中国增强技术国力的必经之路。