有消息称联发科将在2021年下半年推出天玑2000新一代系列旗舰级芯片，并会在21年年底陆续出货。据悉，该处理器将使用台积电最新的4nm工艺进行打造，性能、功耗以及发热将会实现进一步的优化，与高通骁龙下一代旗舰芯片进行对抗。

　　另外，微博数码博主爆料称，除去天玑2000系列以外，联发科还会推出一款基于台积电5nm工艺打造的次旗舰芯片。根据该博主的描述来看，这款芯片会被终端产品做到中端价位，用以和三星4nm中端芯片进行竞争。

　　有消息透露称，天玑2000系列芯片将搭载Cortex X2+A79架构，GPU则使用G79架构，但5nm旗舰芯片，目前没有更多消息。