AMD、Intel近日相继发布了新一代数据中心服务器平台，AMD方面是第三代霄龙7003系列(Milan)，7nm工艺，Zen3架构，最多64核心128线程，Intel方面则是第三代至强可扩展系列(Ice Lake-SP)，10nm工艺，Sunny Cove架构，最多40核心80线程。

　　无论其他方面如何，在多核性能方面，AMD无疑是持续碾压性的，Intel即便到下一代也最多才56核心。AMD官方油管频道现在也秀了一把新品性能，主角自然是旗舰霄龙7763，64核心128线程，频率2.45-3.50GHz，三级缓存256MB，热设计功耗280W，价格7890美元。

　　CineBench R23实测，使用一台戴尔双路服务器，默认风冷条件下，两颗霄龙7763(总计128核心)的多核性能达到了113631分，创下新的世界纪录

　　此前纪录来自线程撕裂者3990X，也是64核心128线程，Zen2架构，在液氮加持下超频到5.2GHz，跑出了105170分，新纪录提升了大约8％。上代霄龙的记录来自霄龙7H12，也是64核心，双路得分92357，新纪录领先多达23％。

　　Intel方面最好的成绩来自上代旗舰至强铂金8280，双路水冷条件下也只有45731，霄龙7763领先了足足1.5倍！Intel平台风冷最好成绩出自至强金牌6242R，20核心，跑分为40605。预计在年中左右，AMD会发布下一代线程撕裂者5000系列，同样升级Zen3架构，继续兼容TRX40平台，其性能可以想象，而在Intel方面，桌面发烧平台已经停更。