在服务器大战中，AMD 7nm工艺、Zen3架构的第三代霄龙EPYC 7003系列(代号Milan)已经亮剑，最多64核心128线程、八通道DDR4-3200、128条PCIe 4.0、280W热设计功耗。

　　Intel这一方的新品则是单/双路型的第三代可扩展至强(代号Ice Lake-SP)，首次引入10nm工艺而且是增强版的10nm SuperFin，采用全新的Sunny Cove CPU架构，首次原生支持PCIe 4.0，继续强化AI加速。

　　本月23日，Intel新任CEO帕特·基辛格将发表上任之后的第一次公开演讲，Ice Lake-SP将是主角之一，届时会透露不少信息，而正式发布时间就在4月7日。

　　今天在惠与(HPE)的官网信息中，不小心泄露了Ice Lake-SP顶级系列至强铂金的部分型号规格。

　　最高端的是至强铂金XCC 8380，40核心80线程，基准频率2.3GHz，热设计功耗270W。

　　其他型号还有：

　　－ 至强铂金XCC 8368，38核心76线程，2.4GHz，270W

　　－ 至强铂金XCC 8360Y，36核心72线程，2.4GHz，250W

　　－ 至强铂金XCC 8352Y，32核心64线程，2.2GHz，205W

　　－ 至强铂金8351N，36核心72线程，2.4GHz，225W

　　－ 至强铂金8358，32核心64线程，2.6GHz，250W

　　－ 至强铂金8358P，32核心64线程，2.6GHz，240W