近日彭博社的记者望月崇透露任天堂正在研发Nintendo Switch的性能提升版，预计在2021年发布。今天，这款新机型就出现在了美国联邦通信委员会 (FCC)的文件之中，或许这款硬件并不遥远。

　　新的 FCC 文件中包含了一些关于任天堂传闻中 Switch 升级的有趣细节，包括平台的系统芯片（SoC）和内存的改变。由于这两个组件的变化，任天堂还将改变 Switch 内部的 CPU 主板。

　　任天堂给 FCC 的公函中提到，“我们在原型号的基础上更改了以下几点：SoC 的变更，内存的改变，CPU 板因以上两个部件而发生变化。”

　　除了上述变化外，Switch 的外观设计似乎不会变，因为任天堂写道：“由于原机型和新机型之间的外壳形状和与天线等射频特性相关的元件布局没有变化，因此新机型的 SAR 测试不需要，可以免去。”

　　该文件包括任天堂 Switch 的内部和外部照片，其中内部的照片显示了任天堂计划中的变化，如下：

　　此前，台湾知名媒体《经济日报》的报道，任天堂目前已经在研发强化交互性以及更高屏幕显示级别的新型Switch进程中，最早的话将于 2020 年 4 季度开始为 “新型 Switch”量产备货。

　　报道还称，台湾多家电子大厂，包括生产游戏卡带专用 ROM 的 Macronix、生产游戏硬件用传感器的 PixArt以及 Weltrend等都已经加入了任天堂的生产供应链。