据GamingBolt，4Gamer采访了SIE硬件设计部门机械设计部部长、此前介绍过PS5内部构造的鳳康宏，期间鳳康宏表示，他们会收集APU（Accelerated Processing Unit）性能数据，并基于这些数据优化PS5的风扇控制。

鳳康宏称“未来会出现各种各样的游戏，而它们每个游戏的APU性能数据都会被收集起来。我们有计划基于这些数据对风扇控制进行优化。”

　　在4Gamer的补充说明中写道，PS5主板上拥有3个温度传感器，PS5会基于APU内部温度和3个传感器温度中的最高温度来控制风扇转速。这些风扇控制参数也可以通过在线更新进行矫正。