首先，笔者代表游侠硬件组全体编辑在这里恭祝各位读者朋友们圣诞快乐。
随着2023年的尾声逐渐敲响，玛丽亚凯莉与图恒宇两位中英文世界著名歌手的养老保险也开始解冻。传统上，在这个时间节点一年的硬件发布已经结束，我们已经可以开始进行展望明年的科技产品。
著名互联网数据分析公司Canalys对明年的PC市场给出了一个十分乐观的预期，高达8%的增长率，接近2019年的水平，尤其是随着今年以ChatGPT为代表的AIGC应用异军突起，明年的电脑市场将会更有意思。因此，这篇来自游侠硬件组的2023圣诞贺文，笔者将总结整理一些值得关注的大饼，权当博君一笑，也请读者诸君不要太过当真：爆料信息本就有真有假，在实际发布前任何信息都仅能权当参考，笔者在文中也将尽量不做过多评价，仅仅讨论某项技术在哪里值得关注。
废话不多说，让我们开始吧。
AMD
作为目前市场上唯一一家能够同时提供高性能x86 CPU核与GPU核半定制半导体方案的厂商（考虑到赛灵思收购案，我们甚至可以再加上FPGA），AMD在2024年可以说是摩拳擦掌、跃跃欲试，准备给大伙儿们来个大的。
今年Zen 4处理器可以说是出尽了风头。从面向移动端的Phoenix 7040 APU与Dragon Range 7x45高性能处理器到桌面端的Raphael处理器、服务器端的Geona EPYC 9004处理器和前段时间刚刚发布的Storm Peak TR 7000系工作站处理器，在几乎每个战场上都与Intel打得有来有回。而明年，下一代的Zen 5微架构也将投入市场，正面对抗Intel的Arrow Lake。
而对笔者而言，Zen 5生态中最有意思的也许是以Strix Point为代表的一众APU。众所周知，自从Lakefield第一次向x86生态引入多核异构计算体系以来，这项技术在x86生态坚若磐石的历史积累的拖累下一直毁誉参半。尽管Alder Lake以及后续的微架构凭借自身的硬实力算是打掉了Raw Performance层面的争议，但在复杂工况软件调度、边缘功耗等问题上仍然留有充足的优化空间，也使得友商AMD以单一核心架构宣传的攻势取得一定效果。然而，随着能够实现单插槽128核的Bergamo Epyc处理器与Ryzen Z1掌机处理器两款利用了Zen 4c核心设计的处理器上市，AMD的混合设计似乎也将更多地与消费者见面，而Strix Point就将会是这一设计的起点。当然，考虑到Zen 4和Zen 4c的区别除了采用不同的密度库之外仅有频率与缓存大小，这样的异构计算显然无法实现Alder Lake及其后继者的高集成度，但统一架构设计在软件开发方面的优势也毫无疑问令人垂涎。
而在GPU领域，RDNA 3的Chiplet设计颇有新意，但实际表现只能说还是差强人意，旗舰卡RX 7900 XTX远远不如隔壁NVIDIA的RTX 4090。不过，在目前RTX 4090被禁售的前提下，它反倒成为了目前有行货的卡皇，实在是有一种我命由我不由天的荒诞感。说回正题，2024年我们也将迎来下一代的RDNA GPU。尽管一些报道指出Navi 4x核心将在市场层面与前辈Polaris一样采用田忌赛马战略主打中端市场，主打高端旗舰的Navi 41与42核心（作为参考，Navi 31核心=RX 7900 XTX/XT/GRE/M，Navi 32=RX 7800 XT/7700 XT/7700）将不会上市，但近期的一些性能消息指出即使是主打主流甜品卡市场的RDNA 4 GPU的性能表现也能超越RX 7900 XT，更有进一步的报导指出RDNA 4旗舰核心缺位的原因恰恰就是AMD引以为豪的Chiplet设计。当然，具体的表现如何，我们还是得在拿到实际显卡后才能评价。
Intel
在Intel这边，事情就更有意思了。这两天刚刚发布了下一代酷睿Ultra处理器Meteor Lake，但这个新平台只覆盖轻薄本为主的场景，基本上是目前的U28-H45，而高性能的HX处理器以及仍然是采用传统的“14代”命名，Raptor Lake Refresh。当然，笔记本电脑是一套整体系统，我们不能单独讨论其中某一个或几个元器件，因此我们的关注点应该更多放在Arrow Lake这个真正的下一代处理器上。
根据Intel的Roadmap，Arrow Lake将采用全新的Intel 20A与TSMC N3制程节点打造，且P核、E核都有架构迭代。制程、架构迭代并不稀奇，但这次破天荒地引入了TSMC这个外部Fab来生产CPU对于Intel来说可以说是第一次了。这几年TSMC因为天天跟高通、苹果这些移动端巨头合作，他们在低能耗半导体上的经验十分充足，相信到时候15代，哦，不对，第二代Intel酷睿Ultra处理器的低频/低功耗表现能够给我们带来一点惊喜。
当然，作为A770 16GB FE的用户，笔者个人（同时相信大部分读者也能够寰球同此凉热）更关心的还是第二代Intel Arc独立显卡-Battlemage GPU的近况。众所周知，半导体业界不仅重资产，还重人才。Jim Keller硅仙人的外号毕竟不是吹的，而Raja Koduri，尽管因为在AMD作为GCN掘墓人做的几款GPU都不尽人意而广受诟病，但人也确实是资历老成果多的老仙人，从Intel离职自己创业做AI之后大家都对Arc这个产品线的生命捏了一把冷汗。好在，Battlemage的消息一直都有，这几天酷睿Ultra在日本的发布会上，英特尔放的PPT也证明了这个产品一直在推进。毕竟，这张表上都有A580了，再说没有下一代消费级GPU就有点不礼貌了。
这次酷睿Ultra处理器的一大特性就是学习友商把图形架构也升级到最新的Gen 12.5，也就是Arc的核显。而自从发布以来，Arc的驱动更新可谓是不断更新，每次都有新的改进和调整。作为用户，笔者还是愿意继续相信Intel的GPU团队能给大伙带点新活，即使作为一条鲇鱼来搅搅GPU这个双寡头垄断的浑水也是功德一件了。哦，Intel的团队最近还公布了一项新技术，ExtraSS，可以实现帧生成，这要是实装了节目效果更是重量级。
高通
我们游侠硬件组很少去谈论手机相关的话题，但在2024这个节点上，高通毫无疑问也是一个完全绕不开的话题。Snapdragon X Elite芯片可能是非Mac的ARM笔记本电脑阵营最后的机会：要么证明自己有能力在大众市场上与其他方案一战，要么继续（而且大概率会永远）跑着RK3566这样的移动芯当作瘦终端或者发烧友玩具。
当然，这也是我们这篇贺文中唯一一款真的官宣准备上市，连Briefing都做完了的产品。因此，我们对它的参数规格的了解也是最详细的。12核Oryon CPU带最高支持4.6TFLOPs的Adreno GPU，128bit的LPDDR5x内存，以及追赶AIGC热潮的Hexagon NPU。高通在GPU、基带这些方面的技术力相信这几年用过智能机的玩家都有了解，因此在这里笔者也就不再过多赘述，但笔者最关心的就是这套全新的Oryon CPU核。传说中由创造M1这款消费电子史奇迹CPU的团队打造，在之前高通峰会的早期体感测试中诸多媒体也给出了比较良好的评价。脱离ARM公版设计的高性能CPU能够在很大程度上减缓Windows on ARM的x86转译器带来的性能损失，配合微软对WoA生态的长期更新，理论上来说这能够带来显著更好的WoA体验，甚至高通在发布会上还展示了控制这样的采用先进图形技术的游戏以一个相当可玩的帧数表现运行。笔者个人认为，假若Snapdragon X Elite在2024年上市后真的能够带来一个相对可用的表现的话，那么在轻薄本市场上还是有一定的几率能够闯出一片天的。
主机
说完PC，我们当然也不能忘了主机。由于整整六个世代的主机战争，现在这个市场上有且仅有三家玩家，相信读者们比笔者还要熟悉这三家的名字。索尼和微软的第九世代主机自从2021年上市以来也是脱离了早期价格飙升还断货、游戏全靠旧时代遗产的窘境，我们也看到了一大批能够完全释放第九世代主机机能优势的游戏。不过，以第八世代主机七年的周期计算，现在的PS5和Xbox Series家族已经步入生命中期，加上第八世代以来主机与PC在硬件架构上的一致性带来的更激进的图形技术栈，半代升级可以说是势在必行。
首先来聊聊索尼吧。我们前面已经做过PS5轻薄版与PS Access自适应控制器的开箱评测，但如果第八世代的经验可以作为参考，我们还会迎来一台PS5 Pro机型。从PS4到PS4 Pro最大的升级就是GPU，PS5这边根据目前泄露的消息也不会有太多区别。这个代号为Viola的芯片将会带有60组RDNA 3的GPU核心，规模上与RX 7800 XT接近。然而，它的CPU仍然会继续沿用八核心Zen 2的设计。同时，由于采用了TSMC N4P工艺制造，它的频率能够跑到很高，性能表现还是比较值得期待的。然而就笔者个人而言，我还是对这个爆料不太敢信。毕竟，制程迭代的主机我们都见过，尤其是第七世代从130nm最后拉到45nm，但在半代升级中做GPU架构升级而不动CPU架构的至少以笔者的认知来说是既没听说过案例也不太符合系统开发逻辑的。尽管如此，主机毕竟是一套独立的生态系统，笔者也不敢在这里下太多判断，正如本文开头所言，图一乐就行。
说完了索尼当然不能放过它的老对头微软。之前在动视暴雪收购案中泄露的诸多新品信息指向2024年它也将推出Xbox Series X主机的半代升级。只不过，这个半代升级更像前端时间的PS5轻薄版，所有性能提升全部来源于改进工艺带来的能耗比进步。2TB的固态硬盘、WiFi6E与前面板USB-C、更新的手柄设计以及缩小的尺寸，但是代价就是没有光驱。有一说一，至少在国区，这个问题倒是真不大，毕竟大伙要么XGP要么转区阿根廷，光盘游戏的二级市场一直不温不火，价格也没啥优势，甚至连向下兼容的游戏库也基本能够靠数字版解决，因此某种程度上对光驱的需求也确实没隔壁索尼那么高。尽管如此，先不说在泄露之后这款代号Brooklin的主机是否继续开发还存疑，这款产品也会跟现在Xbox区分S|X的产品策略产生冲突，并且在更大的主机市场，光盘游戏存量不可忽视，至少本世代我们看不出脱离光盘游戏的期望，难道微软也学索尼搞数字光驱版？还是跟PS5轻薄板一样有一个专有的加密光驱设备？笔者只能给一句我不好说的总结。作为一个从小玩光环、长大玩辐射、现在玩星空和死亡循环的玩家，笔者还是希望微软在多年的颓势之后能够在第九世代支棱起来，别到最后回顾第九世代第一方好游戏只有《极限竞速：地平线5》以及《Hi-Fi Rush》，最多再算上索尼独占一年的《死亡循环》，那还是挺尴尬的。
最后，我们当然不能放过任天堂。Switch这款主机/掌机混合设备在2017年发布的时候性能配置就已经显著落伍：Tegra X1这颗SoC发布于2015年1月，不仅采用了因为高通骁龙810而臭名昭著的TSMC 20nm制程节点，而且任天堂采用的Tegra X1还在核心/内存频率上砍了好几刀，这使得这颗处理器的性能表现进一步受到限制。如今，无论是ARM的核心与指令集还是NVIDIA的GPU技术（尤其是这几年我们常常讨论的实时光追加速器、DLSS、Reflex等技术）以及半导体制程都有显著的推进，而Switch，尽管有2019年推出的16nm Mariko（续航/OLED/Lite用）这款小改动，但其核心仍然是从前那个少年没有一丝丝改变，像《塞尔达传说：王国之泪》这样的任天堂第一方3D大作以及《真女神转生5》这样的第三方作品的玩家也仍然要忍受这台主机的性能。
而随着任天堂2024财年将于2024年3月结束，玩家们苦苦期待的Switch二代机的消息也开始甚嚣尘上。除了诸多舅舅党爆料的“开发机已经发出”等消息之外，最重要的就是关于它使用的芯片。目前来说，比较可信的消息指向这传说中的二代机将采用一颗代号为T239的定制Tegra芯片，基于NVIDIA Drive Orin平台开发。它将基于三星8nm工艺打造，拥有八颗ARM Cortex A78核心、1280组Ampere CUDA核心，因此支持光线追踪和DLSS。然而，目前不同消息源透露的DLSS版本大不相同，既有表示基于DLSS 2的，也有表示通过半定制方式加入了光流加速器或类似硬件使得这款新SoC支持DLSS 3的。在PC端我们已经多次展示过DLSS 3相比DLSS 2的革命性提升，如果实机上市时这一功能确实无疑会对未来高负载游戏的体验造成负面影响，但无论如何，可以确定的是，Switch二代机的性能表现将会十分值得期待，笔者也做好了首发购入替换自用无印机型的准备。
尾声
所以这就是笔者整理的2024年上游厂商有意思的硬件大饼，希望大家看得开心愉悦。NVIDIA的Ada Lovelace Next RTX 50系GPU只能说目前没啥说法，比较可信的爆料已经推到2025，至少也是2024Q4，而且也没有多少泄露出来的技术细节可以参考，因此笔者在这篇前瞻中就没有加入NVIDIA相关的内容。最后，祝各位圣诞快乐，也祝明年大伙都能买到自己想要的硬件装机打游戏。
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