微软在Hot Chips 25大会上公布了一些Xbox One主机硬件的详细细节。

　　Xbox One系统芯片：面积为363mm2，28nm制程，5亿晶体管，板载存储为47Mb。Xbox One硬盘为带8G闪存的混合硬盘，故不能像PS3，PS4一样随意更换普通硬盘；Kinect 2.0延时为20ms。32M ESRAM最小带宽为109GB/s，峰值带宽为204GB/s，CPU和GPU支持共享统一内存，跟HSA一样；CPU为定制8核心Jaguar处理器，CPU和GPU以外还拥有15个特殊处理单元用于画面或物理运算。Xbox One GPU浮点运算1.31T，高于此前公布的数值，符合此前相关负责人关于Xbox One的GPU频率做了一点小小提升的说法。音频单元浮点运算能力为15.4G，大于Jaguar的一个核心。