10nm可以说是Intel制程工艺历史上最艰难的一段路程，最初规划的Cannon Lake无奈流产，已经发布的Ice Lake其实是第二代10nm+工艺了，但也仅限低功耗轻薄本平台，即便是加入SuperFin全新晶体管技术的第三代10nm++ Tiger Lake依然停留在低功耗领域。

　　桌面上的Intel 10nm至少要到明年底，而在服务器端，Ice Lake-SP将在今年下半年发布，和已推出的Cooper Lake同属于第三代可扩展至强。

　　HotChips 2020大会上，Intel首次公布了Ice Lake-SP的诸多架构细节。

　　Ice Lake-SP采用了和移动端Ice Lake-U/Y系列相同的第二代10nm+工艺，同样集成全新的Sunny Cove CPU架构，支持双路和单路，并针对数据中心负载应用做了弹性、平衡性优化，以提升吞吐能力和单核性能。

　　Ice Lake-SP采用升级的Mesh网格状架构设计，已公布的架构图上最多28个核心(56个线程)，和前两代产品一致，但是推测肯定还会有更多核心的版本，不然在AMD 64核心的霄龙之前根本扛不住。

　　另一方面，频率可以说是Intel 10nm工艺的致命伤，Ice Lake-U系列最高才能加速到4.1GHz，Ice Lake-SP能跑多高暂未披露，但肯定也不会太乐观，官方只是说IPC性能相比于第二代的Cascade Lake提升了大约13％。同时，Ice Lake-SP支持的内存通道数从6个增至8个，继续支持DDR4内存、傲腾持久内存，输入输出则加入了原生PCIe 4.0，只是未透露具体多少通道。

　　指令集方面，Ice Lake-SP加入了第二个FMA-512单元，并新增支持AVX-512 VPMADD52、Vector-AES、Vector Carry-less Multiply、GFNI、SHA-NI、Vector POPCNT、Bit Shuffle、Vector BMI。

　　Intel声称，不同的新指令集可以带来少则1.5倍、多则8倍的性能提升。