在今日举行的高通骁龙技术峰会上，高通一次性发布了3款5G处理器，分别为765/765G/865，其中骁龙865定位旗舰，骁龙765集成了X52 5G基带而骁龙765G预计是765的GPU加强版。

　　其中骁龙865搭载了X55 5G基带，采用了第5代AI引擎，支持了HDR10+ ，5G网络方面则是支持mmWave毫米波, Sub 6 GHz, CA, DSS, 独立和非独立组网。高通骁龙865的AI性能达到了15 TOPS ，是上代的两倍，支持 8K30帧或者是 64MP 4K视频拍摄，最高支持200 MP的相机。性能方面，高通骁龙865的 GPU 性能提升了25%，将给手机游戏带来桌面版的体验。综合性能方面，高通表示骁龙865在CPU、GPU等项目中持续性能第一。

　　另外865还推出了新一代超声波指纹传感器——3D Sonic Max。据介绍，3D Sonic Max支持的识别面积是前一代的17倍，能够支持两个手指同时进行指纹认证，进一步提升了安全性，此外也提高了解锁速度和易用性。

　　骁龙765/765G的X52基带速度可达3.7 Gbps，支持毫米波、Sub 6、独立/非独立组网和DSS。另外，高通骁龙765/765G处理器还搭载了第5代AI引擎， 内置ISP 支持4K60 HDR10+。骁龙765/765G处理器最高支持192MP像素的相机。

　　另外高通将于明天凌晨3点介绍这三款处理器的详细信息，感兴趣的小伙伴可以关注一下。