7nm工艺和Zen 2架构的第二代霄龙、第三代锐龙刚发布没多久，AMD官方就确认，Zen 3架构已经设计完毕，对应的下一代霄龙处理器代号为“米兰”(Milan)，7nm+ EUV极紫外光刻工艺制造，使晶体管密度提高20%，预计将在2020年问世。再往后还有Zen 4架构正在设计中，对应霄龙处理器代号“热那亚”(Genoa)。

　　根据外媒TPU的报道，AMD已经完成了其“Zen 3”架构的设计阶段，关于其细节的传闻已经出现。硬件媒体Hardwareluxx报道称AMD将在其Zen 3架构处理器中采用四路同步多线程技术，从而提高其数据中心CPU的并行处理能力。

　　AMD Zen、Zen+、Zen 2架构都支持同步多线程，类似于Intel的超线程技术，每个物理核心可提供两个逻辑核心，而如果Zen 3架构能带来四线程，那么一个物理核心就可以当四个逻辑核心使用，我们将看到64核心256线程这样的配置。

　　只不过，不知道AMD会不会把这项技术也用在消费级的锐龙上。