iPhone 7 Plus曝半成品谍照 耳机孔消失外形或成定局

2016-08-14 13:19:47 来源:互联网
0

  离苹果iPhone7的发布还有不到一个月的时间,此前频繁的曝光确认新机的外形没有太多疑问,然而爆料仍然没有停止的迹象,现在有网友曝光了iPhone7 Plus的半成品机。

  从图片来看,iPhone7 Plus后置的双摄像头凸起非常明显,外壳并未上色,也没有安装苹果Logo,上下两端的天线条依稀可见。而且可以看到,手机底部的耳机孔也已经消失。

  根据之前的报道,苹果iPhone7将于9月7日(北京时间9月8日凌晨)正式发布,之后在9月16日首发上市。

分享到:

APP精彩推荐

相关资讯
热门资讯
下载APP可查看更多精彩资讯