作为占据CPU消费级市场主力军的霸主，Intel每逢新品发布，从每次鲜花和掌声变了唏嘘声一片。大家从满怀希望到略带失望，个中的原因相信大家也是很清楚。指的就是新发布产品相比上代产品性能提升在10%以内。除了性能幅度提升之少外，更让人难以接受的是，Intel近年来在主流级所有产品的核心与CPU顶盖的导热层从之前的导热比率优秀的钎焊材质而转为硅脂，使得产品在使用一段时间后内部热量急剧上升，因此也饱受争议。
看了上述这么多负面是否觉得Intel做产品没用心？其实每代新品发布除了架构更新外，在Intel还在实施Tick-Tock企业战略时候（现已失效），每两年更新一次制造工艺。看似简单的纳米数字变更背后所包含着高超技术实力的科研人员日以继夜研发的智慧结晶。更先进的制造工艺可带来更低的功耗，以及同样体积下容纳更多晶体管，使得处理器性能更出色的同时，在功耗和发热上也得到显著的降低。
处理器制造视频
CPU的制造是一项极为复杂的过程，当今世上只有少数几家厂商具备研发和生产CPU的能力。CPU的发展史也可以看作是制作工艺的发展史。几乎每一次制作工艺的改进都能为CPU发展带来最强大的源动力，无论是Intel还是AMD，制作工艺都是发展蓝图中的重中之重。从上述视频中相信大家都能看出处理器制造复杂程度之深，不得不感叹美帝掌握核心科技啊。
32nm工艺处理器内核照
14nm工艺处理器内核照
纳米工艺的制程是指IC内电路与电路之间的距离长度，制程的单位是纳米（之前的制造工艺还没现在先进的时候是微米）。纳米顾名思义是一个长度单位，指的是IC内电路与电路之间的距离。处理器内的微型电子元件（包括晶体管、电容器、电阻器等）电子元件之间的距离就是用纳米来计算。我们都知道，一纳米等于十亿分之一米。电子元件彼此之间的距离越小，能在芯片中放置晶体管就越多。同时同样晶体管数目的DIE（核心封装面积）会降低，唯一的弊端就是核心封装面积的降低使得与顶盖的接触面积也相应减少，一定程度上增加热堆积效应。
制程进化的好处：晶体管更多，核心面积更小 同时，制程工艺的进步也带来了理论上功耗的降低。相信大家都在问为什么了，那是因为提升制程，可缩小微处理器电子元件距离。将导致不同晶体管终端电流容量降低，这样就会提升他们的交换频率。每个晶体管在切换电子信号时，其所消耗的动态功耗直接与电流容量相关。所以，制程工艺提升了，同一频率下需求的电流容量降低，耗时也降低，这样晶体管就变得运行速度快、同时功耗也显著降低。
芯片业界知名的定律：摩尔定律（不是摸耳定律啊喂）。当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。该定律尚且有商业化的气息，但不可否认都是对推动整个芯片行业的发展有着不可磨灭的作用。英特尔 CEO Brian Krzanich 也曾对此表示：“摩尔定律是一项经济定律，与物理和化学并无太大关系。在几年时间里，我们将使芯片上的晶体管数量增加一倍。实际上，我们也将成本减少了一半。当你做到这一点时，你也优化了设备的性能。
为什么半导体产业们为何这么对研发更先进制程如此卖力？它又有怎样的魅力呢？微型电子元件越小，你在晶片所放置的元件就越多。如果你掌握了比同行更加先进的制程，那么在同一面积的晶圆中你就能切割更多数目更小体积的芯片。所以，芯片越小，大成本会越低。尽管更小工艺尺寸需要更多造价高昂的制造设备。羊毛处在羊身上，昂贵的设备投资最终反映在成品的售价上，由消费者买单。
目前最新工艺发展到14nm，半导体的技术大鳄让Intel也为此跪下了：停止Tick-Tock发展战略。 可见其中技术难度之大，越小的工艺对处理器芯片的材质要求越高。当接近材质的特性极限时，便需寻求更先进的技术或者更优秀的材质去突破封锁。14nm不知不觉已经被Intel用了三个年头，按常规的路线图，10nm应该出现在去年年底。但事与愿违在工艺升级上Intel再次遇到类似14nm的难题。
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