什么是HBM?随着近日NVIDIA发布新的Pascal显卡后，HBM这个名词在互联网上越来越多的出现?还有什么是HBM1和HBM2?我们常说的HBM其实指的是HBM堆栈式显存(High Bandwidth Memory，高带宽内存)，是比GDDR5或者是GDDR5X更为领先的显存。
第一款采用HBM显存的是AMD Radeon R9 Fury X显卡，同时刚发布不久的Radeon PRO
Duo也是采用HBM显存。AMD在HBM显存设计方案下了很多的心血，可以说是HBM显存设计方案的开山鼻祖，手上拥有相当多的HBM显存技术专利;不过AMD表示，欢迎各位使用HBM技术。
HBM1显存虽好，但是仍有不少限制
相比起GDDR5显存，HBM1显存有着更高的带宽、更高的性能、更高的能耗比，更低的功耗设计;同时由于HBM显存采用堆栈式的设计，其单位容量面积更小，直接利用中介层技术与GPU互连，封闭在同一个基板上，缩减PCB体积。
当然新技术总是有那么的一两个缺点的!那就是容量&时钟频率。由SK Hynix量产的HBM1产品数据可以看到，其每个DRAM die为2Gb，4Hi stack(4层堆栈)设计，单个容量也就是1GB，位宽为1024bit，速率1Gbps，带宽为128GB/s。
而来到HBM2时代，容量与频率的问题都得到了很好的解决。就在较早前，JEDEC才公布了新HBM2规范，但当天三星就正式宣布量产HBM2显存，而SK hynix方面即便快速跟进也要到第三季度才会正式量产HBM2显存了，所以我们就可以看到NVIDIA Pascal显卡上三星HBM2显存的身影!
HBM2显存继续保持1024bit位宽与8通道的设计，但是单个DRAM die容量与速度都进一步提升，每个DRAM die为8Gb，速度翻倍到了2Gbps，因此同样为4Hi stack(4层堆栈)设计的设计下就可以达到单颗4GB容量，带宽达到256GB/s。
拿NVIDIA Pascal显卡为例，搭配4颗HBM2显存，总容量就是16GB(4Hi stack,若8Hi stack总容量就是32GB)，位宽等效为4096bit，总带宽达到了1024GB/s，直接是TB/s级别了。
不过不少网友会发现，HBM2体积要比HBM1大不小呢!HBM1封装大小为5.48 mm × 7.29 mm (39.94 mm2)，而HBM2封装大小为7.75 mm × 11.87 mm (91.99 mm2)。虽然是平方毫米级别的，但是肉眼还是能看出区别的嘛，如上图所示，从左往右分别为GDDR5、HBM1,以及HBM2。
同时KGSD封装高度，HBM2也是相对的高些呢(0.695 mm/0.72 mm/0.745 mm)，HBM1仅为0.49 mm，这我是看不出了!嗯。同时为了保护DRAM以及GPU，开发人员会利用散热层等介质来填补HBM与GPU之间的高度差距，这样HBM显存散热也会好些。
至于为何HBM2更高大的呢?由于单个DRAM die容量与带宽更大，HBM2需要一个更大的中介层，这样相对来说成本也相应提高。
所以在短时间内，HBM2、HBM1以及GDDR5X都会在市场上存在着，毕竟HBM2成本高的时间产量还是相对不足的。
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